原标题：苹果iPhone 14 Pro机模对比iPhone 13 Pro：“药丸+打孔”屏现身，后置相机凸起更大，模组部分占比更宽

IT之家8月7日消息，预计苹果将于9月份发布iPhone 14系列新品，现在iPhone 14 Pro机模曝光，并且和iPhone 13 Pro进行了直观比较。

爆料称，iPhone 14 Pro系列1200万像素主摄将升级4800万像素，相机模组厚度势必会增加，镜头激凸严重，显然将无法平放在桌面上。据Majin Bu曝光的机模显示，iPhone 14 Pro的摄像头比iPhone 13 Pro大了一圈，并且相机模组部分几乎占据了机身的一半宽度。iPhone 14 Pro的机身也要更厚一些。

此前爆料称，苹果将在iPhone 14 Pro系列上采用“药丸+打孔”屏幕，也像是一个感叹号。据CAD原理图显示，与刘海凹槽相比，新的打孔占用的屏幕空间会减少，但也不会很小。现在iPhone 14 Pro机模展示了“药丸+打孔”屏幕的模样。一边隐藏Face ID模组，一边是更大的前置自拍相机。

预计苹果今年将推出四款新iPhone 14机型。其中iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将是独家拥有更快A16芯片和采用“药丸+打孔”新屏幕设计的机型。有传言称，今年的iPhone Pro型号将配备能够拍摄8K视频的4800万素广角摄像头。

iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max还将获得多年来最大的前置摄像头升级，配备新的更大f/1.9光圈镜头和自动对焦，以实现更好的暗光拍摄性能。

至于常规的iPhone 14型号，很大程度上基于iPhone 13硬件，包括采用A15芯片，带来较小的摄像头升级、更大的电池以及6GB内存。今年中端产品线最显著升级是推出6.7英寸屏幕的“iPhone 14 Max”，来替换掉“mini”机型。