雷递网雷建平5月17日

华虹半导体有限公司（简称：“华虹宏力”）日前IPO过会，准备在科创板上市。

华虹宏力计划募资180亿元，其中，125亿元用于华虹制造（无锡）项目，20亿元用于8英寸厂优化升级项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，10亿元用于补充流动资金。

年营收168亿

华虹宏力是一家特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸+12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。

华虹宏力在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能6.5万片，支持物联网等新兴领域的应用。

华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆一家的12英寸特色工艺生产线，也是一条12英寸功率器件代工生产线。

招股书显示，华虹宏力2020年、2021年、2022年营收分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；净利分别为4680万元、14.63亿元、27.25亿元；扣非后净利分别为1.81亿元、10.83亿元、25.7亿元。

大基金是股东

IPO前，华虹国际持股为26.71%，上海联和旗下联和国际持股为14.52%，大基金旗下鑫芯香港持股为13.73%。

IPO后，华虹国际持股为20.04%，联和国际持股为10.89%，鑫芯香港持股为10.3%。

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